ویفر تراشه‌ها نیز مبتنی بر سنگ معدن غنی از سیلیکان است. سیلیکان یک نیمه‌هادی است؛ یعنی خواص آن مانند رسانایی را می‌توان با افزودن مواد دیگر تغییر داد تا سیگنال‌های الکتریکی که از طریق سیلیکان عبور می‌کنند، متناسب با نیازهای دستگاه‌های الکترونیکی، کنترل شوند. سیلیکان یکی از ۱۰ عنصر رایج موجود در زمین است.
علی‌رغم آنکه شرکتهای دنیا بر پیچیدگی‌های ساخت تراشه‌ها فائق آمدند، ولی همچنان گرد و غبار بزرگترین دشمن آنها محسوب می‌شود و از این رو با مکانیزه کردن خط تولید درصدد غلبه بر این دشمن کوچک برآمده‌اند.
انتهای پیام
منبع خبر: https://www.isna.ir/news/1403021007272/%DA%A9%D8%A7%D8%B1%D8%AE%D8%A7%D9%86%D9%87-%D9%87%D8%A7%DB%8C%DB%8C-%DB%B1%DB%B0%DB%B0-%D8%A8%D8%B1%D8%A7%D8%A8%D8%B1-%D8%AA%D9%85%DB%8C%D8%B2%D8%AA%D8%B1-%D8%A7%D8%B2-%D8%A7%D8%AA%D8%A7%D9%82-%D8%B9%D9%85%D9%84-%D8%A8%DB%8C%D9%85%D8%A7%D8%B1%D8%B3%D8%AA%D8%A7%D9%86-%D9%87%D8%A7-%D8%A8%D8%B1%D8%A7%DB%8C-%D8%AA%D9%88%D9%84%DB%8C%D8%AF
در کنار آنها تکنولوژی فرایند بسته‌بندی بسیار مهم است، چون باید از تراشه در مقابل عوامل بیرونی محافظت کند و همچنین تعیین‌کننده ابعاد نهایی تراشه و ارتباط آن با دیگر تراشه‌ها است. هیچ شرکت و حتی هیچ کشور واحدی به تنهایی قادر به تولید نیمه‌هادی‌ها نیست و هر بخش توسط یک شرکت جداگانه انجام می‌شود.
به گزارش ایسنا، از سوی دست‌اندرکاران برنامه ملی میکروالکترونیک معاونت علمی، فناوری و اقتصاد دانش‌بنیان ریاست جمهوری گزارش تصویری از نحوه ساخت تراشه‌ها ارائه شد. در این گزارش اعلام شده است که نیمه‌هادی‌ها اجزای حیاتی سازنده دنیای مدرن ما هستند و ۳ مرحله در تولید تراشه‌ها شامل طراحی، ساخت و مونتاژ می‌شود. طراحی تراشه‌ها عمدتا توسط شرکتهای آمریکایی انجام می‌شود.
مونتاژ تراشه‌ها آخرین مرحله تولید است که با عنوان OSAT شناخته می‌شود. در این مرحله قابلیت‌های تراشه‌ها مورد آزمایش قرار گرفته و پس از اطمینان از صحت عملکرد و کیفیت آن، دسته بندی و توزیع می‌شوند.
فرایند ساخت نیمه‌هادی‌ها از طراحی مدار شروع می‌شود و در این مرحله طرحی از معماری یک تراشه به منظور بهینه‌سازی پارامترهای خاص از جمله هزینه، مصرف انرژی و ظرفیت بر اساس نیازهای تراشه مورد نظر ترسیم می‌شود.
